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YY/T 0795-2022口腔CBCT 3D模體——技術(shù)規(guī)格書(shū) |
| 點(diǎn)擊次數(shù)：501 發(fā)布時(shí)間：2024/7/31 |
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東莞市高升電子精密科技有限公司 |
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A.2. 測(cè)試模塊。測(cè)試模塊包括：空模塊、空間分辨率模塊(XY)、空間分辨率模塊(Z)、低對(duì)比度模塊(鋁)(XY)、低對(duì)比度模塊(PTFE)(XY)、低對(duì)比度模塊(DELRIN)(XY)、低對(duì)比度模塊(LDPE)(XY)、低對(duì)比度模塊(空氣)(XY)。 |
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